描述

CC-TDIL51

它們彼此間以一串行的數(shù)值信號(hào)來組成所要傳遞的資料,使得多樣化的資料能夠借由一組通訊線路來達(dá)成.4~20mA算是通用規(guī)格.另外常見的還有0~20mA.另外還有電壓式的:0~5V,1~5V,0~10V,等等.當(dāng)然還有以其他形式來表達(dá)自然環(huán)境中各種”連續(xù)性”數(shù)值的方式,像是:電阻式,以及其他變化應(yīng)用.總之呢,4~20mA的規(guī)格最多.但是,事實(shí)上,4~20mA的電流信號(hào),在進(jìn)入電路板時(shí),還是會(huì)串上一個(gè)250或500歐姆的電阻,而獲得一個(gè)1~5V或2~10V的電壓,然后再由A/D(類比/數(shù)位)轉(zhuǎn)換IC得到一個(gè)對(duì)應(yīng)的數(shù)值.這個(gè)”5V”或”10V”的原因,乃是人們研發(fā)出來的A/DIC最容易且廉價(jià)的關(guān)系而已.至于為何以電流的方式較多,因?yàn)?~20mA控制電流不易因傳送距離較長而導(dǎo)致訊號(hào)衰減。

電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí)，因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題有兩類，第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System, 600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

G54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

G66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

G54295 Asymtek Dispensing System

G75521 TA Inst. TGA2050 Thermogravimetr?ic Analyzer

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A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR, Centaurus Scope

A69734 LC Packings Famos, Switchos, Ultimate HPLC Sys

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″ Prober XYZ w/ Microscope, Extras

A58421 Wentworth Labs 8″ Prober MM2004 (0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A73561 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

C57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

A74058 Yamato Ohkawara DL-41 Spray Dryer

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

C71085 Gaertner Scientific Corp. L115 S Ellipsometer

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/ LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.

C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope